貼片晶振規格是指晶體振蕩器的外型尺寸，即長、寬、高等數據。而市場上對貼片晶振規格的描述有兩種方式。一種是直接用長度和寬度（單位是毫米）表示，一種是采用類似貼片阻容感類似的代號來表示，后者又成為晶振封裝。
例如：HXO-33系列貼片晶振的規格可以標識為7.0x5.0x1.5mm ，也可簡化為7050，毫無疑問，該規格采用的是公制單位的簡化方法。而目前市場上阻容感還多采用英制封裝規格來表述。
而貼片晶振封裝與規格的含義基本一致，但封裝更多是指晶振的規格代號。比如上例中，7050是封裝，7.0x5.0x1.5mm就是規格。
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縮略圖	規格型號	頻率范圍	封裝尺寸	規格書
	HXO-SC&SD&SE (3.2x2.5x1.2mm )	1.544~80.000MHZ	3.2x2.5x1.2mm
	●頻率溫度穩定度±10×10-6 Max. ●工作電壓：2.8V or 3.3Vor1.8V ●TTL/HCMOS3-STATE 兼容 ●對稱性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可選三態控制功能 ●體積小,盤帶包裝
	HXO-53   5.0x3.2x1.3mm 5.0V	1.544~125.000MHZ	5.0*3.2*1.3MM
	●頻率溫度穩定度±10×10-6 Max. ●工作電壓：5.0V ●TTL/HCMOS/3-STATE兼容 ●對稱性：45%-55%&40%-60%●外型尺寸：SMD ●可選三態控制功能 ●體積小,盤帶包裝
	HXO-56 & 57 & 59    5.0x3.2x1.3mm 3.3V & 1.8V & 2.5V	1.544~125.000MHZ	5.0*3.2*1.3MM
	●頻率溫度穩定度±10×10-6 Max. ●工作電壓：1.8V or 3.3V 2.8V●TTL/HCMOS兼容 ●對稱性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可選三態控制功能 ●體積小,盤帶包裝
	HXO-33    7.0x5.0x1.5mm 5.0V	1~125.000MHZ	7.0*5.0*1.5MM
	●頻率溫度穩定度±10×10-6 Max. ●工作電壓： 3.3V ●TTL/HCMOS/3-STATE 兼容 ●對稱性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可選三態控制功能 ●體積小,盤帶包裝
	HXO-36&37&39 (7.0x5.0x1.5mm ）	1~125.000MHZ	7.0*5.0*1.5MM
	●頻率溫度穩定度±10×10-6 Max. ●工作電壓：2.8Vor 3.3Vor1.8V ●TTL/HCMOS3-STATE 兼容 ●對稱性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可選三態控制功能 ●體積小,盤帶包裝
	HXO-43 & 46	1~66.667MHZ	14*9.8*4.7MM
	●頻率溫度穩定度±10×10-6 Max. ●工作電壓：5.0V or 3.3V ●TTL/HCMOS 3-STATE 兼容 ●對稱性：45%-55%&40%-60% ●可選三態控制功能 ●精確度高