SSP-T7-F——精工超輕薄貼片晶振
日本精工晶振 SSP-T7-F精工晶振是專門為超低消耗電力微控制器用而開發(fā)、準(zhǔn)備的表面貼片型発振子晶振。適用于降低待機(jī)消耗電力(家電)、延長電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的使用壽命。通過與大型微控制器生產(chǎn)廠家建立協(xié)作關(guān)系,從而實(shí)現(xiàn)了低消耗電力化。 鴻星晶振替代型號(hào)可咨詢南京鼎魁科技在線客服。官網(wǎng)www.438665.com
■注意事項(xiàng)
SSP-T7-FL的規(guī)格為超低消耗電力微控制器專用。為了避免發(fā)生振蕩故障,普通的微控制器請不要使用本產(chǎn)品。
■特點(diǎn)
?與普通用的石英晶振(負(fù)載容量12.5pF)產(chǎn)品相比,可將待機(jī)時(shí)的消耗電力削減到原有的1/10。
?厚度為1.4mm的薄型產(chǎn)品
?適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品
?內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的圓柱型石英晶振
?優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性
?符合RoHS指令
■用途
適用于降低待機(jī)消耗電力(家電)、延長電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的使用壽命