HCX-2SB系列智能手機無源晶振概述

鴻星擴展了晶體的產品范圍，我們開發并已量産了一種新的半高微型晶體 HCX-2SB 系列，在許多應用中，這是一種理想的晶體。它極小的尺寸和出色的性能使它非常適合應用于藍牙、手機和各種多媒體設備上。我們的HCX-2SB 24MHz 已經應用于一些著名品牌的移動電話上。HCX-2SB系列是 鴻星為智能手機等消費電子產品推出的新型貼片晶體諧振器產品。該系列晶體屬無源晶振，SMD表面貼裝方式，外形非常緊湊長寬近2.5*2.0毫米，且非常薄，厚度典型值近衛0.55mm。
頻率范圍為16M~60M，可選擇范圍較大完全滿足包括IPONE5在內的智能手機產品的頻率要求。
無鉛工藝，無鉛等級符合
具有優異的耐熱性和耐沖擊性。
 

電氣規格：

參數	代號	測試條件	最小值	常規值	最大值	單位
頻率范圍	Fo		16		60	MHz
精度（25℃）	△F/ Fo		±10		±50	ppm
溫度穩定性	TC	REF（25℃）	±10		±50	ppm
操作溫度范圍	Topr		-20		70	℃
存儲溫度范圍	Tstg		-40		85	℃
并聯電容	CO				3	pF
負載電容	CL		8		12	pF
絕緣	IR	100VDC	500			MΩ
驅動功率	DL			50	200	uW
老化率（25℃）	Fa	AT 25℃,每年	-2		＋2.0	ppm

等效串聯（ESR）和振動模式
 

頻率范圍	Max ESR(Ω)	振動模式
16.000MHz to 19.999MHz	120	常規
20.000MHz to 29.999MHz	100	常規
30.000MHz to 60.000MHz	50	常規

HCX-2SB無源晶振圖片

授權代理商

鴻星全系列晶振授權代理——南京鼎魁科技有限公司
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